缩合型有机硅电子灌封胶使用中常见的问题有哪些？

更新时间：2025-11-18 作者：米乐客户端

  有机硅电子灌封胶是灌封电子元器件的常见原料，对新手经常会遇到一些没有办法解决或理解清楚的问题，导致灌封的电子元器件总是出现或这或那的问题，下面总结了缩合型有机硅电子灌封胶操作使用中的普遍的问题以及原因解答。

  固化速率受固化剂用量及环境和温度、湿度等因素的影响，若提高固化剂的用量，则固化反应加快。在收缩的SiO2电子封装粘合剂的固化期间，存在小的分子，并且不适合通过加热来固化，因为如果将其暴露于热量，则会导致小的分子的加速挥发并且导致膨胀。

  主要助剂和固化助剂应当以10∶1的（0.2%的误差）推荐配比进行混合和搅拌，通常建议的配比是10∶0.8~10∶1.2 （质量），若 AB配比发生明显的变化，则在大量生产前，通过小规模试验来改变配比。

  建议采用低粘性、长时间运行的产物，以便在材料硬化之前除去空气，并维持45℃或更低的硬化温度，以避免由于太高的温度在较短的时间内生成许多乙醇气体并因此生成许多气泡或孔隙。

  AB在混合之后如果没有被充分地搅拌，则可能会引起局部的缓慢固化或不固化，所以，为了将粘合剂材料和硬化剂充分地混合，需要以约2-5分钟的时间进行充分地搅拌。

  为了赋予硅酮密封剂的导热、阻燃等性能，通过添加多能性的填充剂，在长期放置（超过半个月）的情况下，存在在填充剂表面产生析出物、在表明产生透明的无色硅油、在不搅拌的情况下产生表面偏灰、在操作时间比较久的情况下产生表面发粘、在固化产物中产生表面偏灰、在固化产物中产生表面偏脆等情况，因此，在使用之前，首先，在 A成分中进行上部搅拌和下部搅拌。

  常用的填充材料是无机粉末，而在电子封装用粘合剂中，常用的粉末材料是二氧化硅粉末。与硅油相比，其具有较高的密度和较低的表面活性基团，因此与硅油之间的兼容性较低，并且无机粉末会随着放置时间的延长而逐渐沉淀，因此导致油和粉末的分离。

  为了确保有机硅基电子封装胶与 PC外壳和 PCB线路板之间的良好的粘合，通常使用用于改善粘合的氨基偶联剂，因此，在大约2个月的时间内，该固化剂会发黄，但是这并不会对该固化时间和产物的性质造成任何影响。

  作为这类反应的最常见的催化剂，使用了优质的脂肪酸锡，其在水中可快速水解为醇，并且可促进这类反应的快速进行，但是，这类工艺具有反应的平衡，并且在某些条件下（例如，高温、密闭、潮湿或含醇），可出现固化反应的逆反应，也就是还原现象。

  在灌封胶固化以前，能够最终靠一把锋利的小刀（或者清洁的棉花擦拭器）来刮掉未固化的粘合剂，并且随后能够最终靠诸如异丙醇的溶剂来清洁残留。在所述粘合剂固化之后，可以首先通过在所述粘合剂上以最大限度地刮取所述二氧化硅，并且随后通过使用溶剂（120#溶剂油，醇，二甲苯，丙酮，等等）来移除所述多种残留，并且将所述多种残留浸渍和分解。返回搜狐，查看更加多