电子职业周报：NVIDIA推进供货商加快MLCP产业化落地

更新时间：2025-09-25 作者：米乐客户端

  半导体设备领涨电子职业。本周SW电子职业指数(+2.96%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(-0.44%)。SW一级职业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)，电力设备(+3.07%)，电子(+2.96%)，轿车(+2.95%)，机械设备(+2.23%)，涨跌幅后五分别为:银行(-4.21%)，有色金属(-4.02%)，非银金融(-3.66%)，钢铁(-2.95%)，农林牧渔(-2.70%)。本周SW电子三级职业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+9.98%），光学元件（+9.08%），集成电路制作（+5.63%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片规划（-0.18%），面板（+0.22%），其他电子Ⅲ（+0.74%）。

  NVIDIA要求供货商加快MLCP液冷研制技能。2025年9月中国台湾《经济日报》报导，因英伟达AI新渠道Rubin及下一代Feynman渠道功耗估计超2000W，现有散热计划缺乏，英伟达要求供货商研制单价为现有3至5倍的MLCP液冷技能。

  高算力芯片和AI服务器推进液冷技能继续迭代。大算力需求正推进芯片功耗继续攀升，以NVIDIA为代表的干流厂商产品继续晋级。NVIDIAAI芯片功率从A100的400W逐渐提高至GB200的1200W、GB300的1400W，而与之匹配的算力功能完成跨越式增加，如GB200的FP16算力达5PFLOPS、FP4算力达20PFLOPS，NVLink带宽提高至3.6TB/s。这种算力与功耗的同步增加在服务器端构成叠加效应，英伟达旗舰DGXB200机箱集成8颗B200GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额定预留60kW功率与散热容量以保证安稳运转。

  MLCP作为液冷迭代晋级的方向。液冷（LiquidCooling）是经过冷却介质流经设备散热器吸收并带走热量以下降电子设备温度的散热方法，相较于传统风冷，其降温功率更优且能助力提高设备功能、延伸惯例运用的寿数，特别当机柜密度超越20kW时优势明显；依据冷却液和服务器的触摸换热方法，液冷可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与直接液冷（冷板式）。作为液冷技能迭代晋级的要害形状，MLCP是适配服务器、AI芯片等高功能核算设备的中心散热组件，其经过精细加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，完成冷却液与热源零距离触摸以缩短传热途径，相较于传统液冷板，MLCP支撑的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器材散热需求，但本钱更高，且存在制作杂乱、良率应战的约束。

  液冷职业趋势潜在获益企业:英维克、高澜股份、思泉新材。英维克是职业界少量具有全链条液冷解决计划的企业，2021年首先推出Coolinside全链条液冷计划，完成从冷板到冷源的“端到端”产品掩盖，2024年有关产品经过英特尔验证，到2025年3月液冷链条累计交给1.2GW且零漏液；高澜股份作为国内专业热办理供货商，数据中心液冷范畴有冷板、浸没式双计划及一站式服务才能，产品PUE≤1.1且已批量供货；思泉新材活跃研制液冷技能，聚集多职业，构建含液冷板的完好热办理产品系统，可提供定制化解决计划。

  出资主张：咱们看好液冷技能在高算力芯片和服务器发展中的带动效果，主张重视职业界潜在供货商包含英维克、高澜股份、思泉新材。他们均具有液冷技能储备和开辟迭代的才能。