速览 FINE2026 热办理液冷板工业展展品！报名通道已敞开

更新时间：2026-01-15 作者：米乐客户端

  作为液冷技能的中心组件，其原资料制备、加工工艺、功能优化及场景适配才能，直接决议液冷体系的全体效能，

  为精准对接工业中心需求，建立液冷板及上下游工业链的技能沟通与商贸协作渠道，2026未来工业新资料博览会（FINE2026）特设“2026热办理液冷板工业展”，以液冷板为中心，为职业出现一幅从液冷板原资料、中心部件到体系集成的完好工业全景视图，助力参展企业高效链接上下游协作伙伴，精准掌握液冷赛道中心机会，抢占未来工业热办理商场先机。

  聚集未来工业热办理中心机会，洞见先进的技能与资料开展的新趋势，诚邀职业精英共赴盛会，共筑工业新生态！

  FINE2026热办理液冷板工业展，特设5大特征主题展区，数据中心液冷、新能源电池与储能液冷，功率半导体液冷、液冷资料与组件、制作与加工设备，从终端、部件、资料、技能配备到前沿科技的全链条抢手立异效果与解决计划，一站式协作、沟通与收购。

  AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等体系液冷解决计划；

  惯例铲齿式冷板、单相液冷板、两相液冷板、微通道（MLCP）冷板、微通道芯片Lid、VC液冷板、金刚石铜冷板、金刚石铝冷板；口琴管式冷板、冲压式冷板、吹胀式冷板、嵌管式冷板、板翅式冷板、揉捏式冷板；

  铜带/板型材、不锈钢、铝合金、金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅；功率器材散热封装金属基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板、焊接资料（烧结银、焊锡膏）、环氧树脂、导热灌封资料、热界面资料（液态金属、相变资料、导热垫片、石墨烯等等）、芯片焊接资料；冷却液(氟化液、去离子水、乙/丙二醇、纳米流体、硅油等)、制冷剂（R1234a、CO2等）、缓蚀剂；

  换热器、CDU、液冷接头、液冷管路（EPDM/FEP/PTFE/不锈钢）、分水器（Manifold）、液冷泵、电磁阀、过滤与净化、冷却塔、干冷器、储液罐、漏液检测、传感器等配套零部件；循环泵（液冷）、电扇/风机（风冷）、冷凝器、Chiller、压缩机、PTC加热器、膨胀阀、节流阀、快接头、管路总成、温度传感器、逆变器（PCS）；

  温控和热失控监控体系、空调体系、新风体系、智能检测等体系计划；电池办理体系（BMS）、消防联动控制体系、温度与压力测验体系、流量调理体系、制冷（热泵）体系；

  3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、喷涂设备、真空注液设备、冲压机/折弯机、外表处理设备、压扁机、研磨抛光设备、研磨、均质、涣散、拌和、脱泡、烧结、流延、灌装、分装、包装、点胶机、封装键合设备、涂布、覆膜、压延、收卷、碳化/石墨化炉、模切等资料出产加工设备；点焊、除气、热压、压铸、高速精细冲床、外表处理、热处理、检漏、无风温箱、风洞、模组测验、出产线自动化测控，石墨具等设备；

  气密性检测（氦检）、差示扫描量热仪、热重剖析仪、热膨胀仪、热机械剖析仪塞贝克系数测量仪、同步热剖析仪、自动量热仪、热剖析软件等；黏度计、拉力机密度计、硬度计、XRD、CT、原子力显微镜、拉曼光谱；

  环绕未来智能终端，FINE2026建立专业范畴的笔直论坛，约请职业大咖陈述，共享前沿科技、技能立异、工业趋势、终端需求、出资战略、先进制作技能与新资料、项目路演、科技效果展现等。

  FINE2026将自动邀约工业终端、用户单位和出资人参展参会，沟通协作，收购出资，共襄盛举。部分拟约请名单如下：

  •具身智能机器人企业：宇树科技、小鹏机器人、乐聚机器人、优必选、智元机器人、伽利略、众擎智能、傅利叶智能、追觅科技、小米、鹿明、智身科技、开普勒智能、云深处、银河通用......

  •无人机、eVTOL企业：小鹏汇天、亿航智能、峰飞航空、沃飞漫空、时的科技、御风未来、沃兰特、零重力、大疆立异、四川长虹、纵横股份、极飞科技、云雀智能、道通智能、美团无人机、丰翼科技、航天年代飞鹏、中航金城无人体系、彩虹无人机科技.......

  •智能网联轿车：上汽、广汽、一汽、长安轿车、长城轿车、塞力斯、比亚迪、小鹏、抱负、蔚来、零跑、小米、岚图、问界、智届、吉祥、奇瑞、春风、北汽、特斯拉、群众、沃尔沃、宝马......

  •AI消费电子企业：华为、小米、OPPO、荣耀、vivo、努比亚、大疆、联想、苹果、三星、戴尔、惠普、谷歌、英伟达、英特尔、飞利浦、中兴通讯、我国移动、我国电信、我国联通......

  •数据中心企业：我国电信、我国联通、我国移动、华为、腾讯、阿里、浪潮信息、中兴、美团、字节、谷歌、亚马逊、英伟达、戴尔、秦淮数据......

  •半导体企业：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、寒武纪、摩尔线程、地平线、紫光展锐、意法半导体、台积电、联华电子、中芯世界、华虹半导体、长电科技、通富微电、安森美、英飞凌、富士电机、华润微电子、比亚迪半导体、士兰微电子、芯源微电子、扬杰科技等等......

  •出资组织：红杉我国、IDG本钱、高瓴本钱、哈勃出资、深创投、金石出资、国发创投、同创伟业、中信建出本钱、G60科创基金、东方富海、国科创投、国投创合、国耀本钱、国中本钱、合肥高投、、金雨茂物、科大硅谷引导基金、力合创投、深圳高新投、元禾控股、浙创投金浦出资、光速创投、经纬创投、腾讯出资、阿里巴巴战略出资、鼎晖出资、君联本钱、毅达本钱、真格基金、顺为本钱、源码本钱、五源本钱、博裕本钱、中金本钱、麟阁创投......

  （2）在2025年12月31日与2026年1月31日之前报名参展，将享用不同程度早鸟优惠，特装用户将在早鸟优惠基础上叠加优惠政策，概况咨询工作人员。

  新资料是未来高新技能工业高质量开展的柱石和先导，新资料的打破将加快未来工业革新!

  2026未来工业新资料博览会（上海）(Future Industries New Materials Expo 2026，简称“FINE 2026”)，由「DT新资料」主办的第十届世界碳资料工业博览会(Carbontech 2026)、第七届热办理工业博览会(iTherM 2026)和新资料科学技能立异博览会(AMTE 2026)三大展重磅交融晋级而来，旨在打造一个以未来工业终端为引领、安身世界视界的新资料范畴标杆特征展会。

  FINE 2026，以50,000平展区与超越300场战略与前沿科技陈述，全景出现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能轿车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制作等工业的抢手立异效果，并要点聚集未来智能终端以及未来工业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可继续、热办理），出现从终端整机、部件、资料、配备到前沿科技全链条立异，打造一站式沟通、协作与收购渠道。

  展会将推进科技效果转化，助力企业精准对接工业基金、政府园区、项目与工业链资源，加快新资料范畴的科学技能立异与工业立异交融，夯实新质出产力开展的资料根基，助力未来10年再造一个我国高技能工业。