加码半导体环氧树脂 日本化工巨子DlC斥资90亿日元扩产

更新时间：2026-06-28 作者：米乐客户端

  全球半导体资料竞赛继续白热化，上游封装树脂已成各国工业链安全要点布局赛道。

  日本DIC株式会社近来敲定千叶工厂扩产方案，总投资90亿日元（约4.05亿元）新建半导体环氧树脂产线月投产，投产后半导体专用环氧产能直接提高59%。

  该项目被日本经济工业省归入经济安全保证供应方案，最高可拿30亿日元政府补助，背面是日本加固本乡半导体资料供应链的中心战略。

  当下AI算力基站、新能源车、5G/6G高速通讯迸发，芯片封装、高速基板对低损耗耐高温树脂需求暴升，高端电子封装树脂仍旧供应紧缺。

  适配大尺度高密度AI服务器电路板，主打低介电、低翘曲低CTE，2024年已完成量产，配套产线继续扩容；

  小批量试产推动中，方案2026财年千叶工厂规划化量产，方针研制介电损耗极低的全新树脂，同步完善交联剂配套产品线；一起延伸薄膜、胶带等配套加工资料，构成完好低介电资料解决方案。

  国内环氧树脂产能规划全球抢先，一般电子级树脂出口优势明显，但高端半导体封装资料仍存距离：

  咱们能做出合格产品，难点在于长时刻安稳供货、苛刻车规/半导体系统认证，打入日韩原厂供应链门槛极高。

  国产资料包围途径明晰但周期绵长：通用产品出口→配套外资国内厂区→成为海外本乡二供→对标日企抢夺先进封装、高频高速资料商场。

  环氧树脂早已不是传统化工品，AI与先进封装正在重塑职业价值逻辑。未来赛道比拼的不再是谁产能更大，而是资料安稳性、长时刻客户认证、同步研制配套才能。

  2029年DIC新产线落地后，其全球高端封装树脂龙头位置将进一步稳固，也给国内电子资料企业敲响警钟：高端半导体资料国产代替，仍有很长一段攻坚路要走。

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